Open-Source-Software wird bereits heute in der großen Mehrheit der größeren Unternehmen in Deutschland eingesetzt – und auch der verbliebene Rest könnte künftig auf solche frei verfügbaren Programme zurückgreifen. Das hat eine Umfrage im Auftrag des Digitalverbands Bitkom ergeben, von der erste Ergebnisse auf dem Forum Open Source des Bitkom vorab vorgestellt werden.
Das atp magazin fokussiert sich zu Beginn des neuen Jahres in der Ausgabe 1-2/2020 auf offene Architekturen und blickt noch einmal auf die NAMUR Hauptsitzung 2019 zurück. Passend dazu können noch bis zum 14.11.2019 Beiträge eingereicht werden.
Im kommenden Jahr vergibt der VDI erneut den bedeutendsten deutschen Nachwuchspreis für Verfahrenstechnik, den mit EUR 5.000 dotierten Arnold-Eucken-Preis. Gesucht werden wieder herausragende Leistungen auf dem Gebiet der Verfahrenstechnik. Die Nominierten sollten das 40. Lebensjahr nicht überschritten haben, keinen Lehrstuhl innehaben und keine Forschungs- bzw. Entwicklungsabteilung verantwortlich leiten. Die Bewerbungsfrist endet am 20. Januar 2020.
Trotz angespannter Konjunkturlage zeichnet sich im Vorfeld der Jubiläumsausgabe der SPS ab: Die Aussichten und die Buchungszahlen für die Messe sind erneut sehr positiv und bestätigen die Bedeutung der Fachmesse für die smarte und digitale Automatisierung. Rund 1.650 Anbieter von Automatisierungstechnik aus aller Welt werden vom 26. -28. November 2019 als Aussteller in Nürnberg erwartet.
Siemens hat Xcelerator angekündigt – ein integriertes Portfolio aus Software, Services und einer Plattform für die Entwicklung von Applikationen. Das Angebot lässt sich personalisieren und an kunden- und branchenspezifische Anforderungen anpassen. Xcelerator kombiniert das gesamte Portfolio an Siemens-Software für Konstruktion, Engineering und Fertigung mit einer erweiterten Mendix-Plattform für die Entwicklung von Low-Code- und Multiexperience-Applikationen.
Das neue atp magazin ist da! In Ausgabe 8/2019 möchten wir Sie wachrütteln und dazu animieren, Ihre Cybersecurity-Strategie gründlich zu hinterfragen. Interviews mit hochkarätigen Sicherheitsexperten, aber auch Deutschlands führendem ethischen Hacker, liefern gemeinsam mit hochwertigen Use-Cases interessante Anreize. Außerdem stellen wir die Blockchain und ihr Potenzial für die Security auf den Prüfstand.
BASF und die Technische Universität Berlin haben eine enge Zusammenarbeit im Bereich „Maschinelles Lernen“ vereinbart. Ziel des gemeinsamen „Berlin based Joint Lab for Machine Learning“ (BASLEARN) ist es, für grundlegende chemische Fragestellungen zum Beispiel aus der Prozess- oder Quantenchemie praktikable neue mathematische Modelle und Algorithmen zu entwickeln.
Mit der ersten Mitgliederversammlung und Vorstandssitzung in Taipeh wurde heute die Gründung der Nutzerorganisation MindSphere World in Taiwan und Japan offiziell eingeleitet. Die Gründung ist für Siemens ein wichtiger Schritt, um die Verbreitung des MindSphere-Ökosystems als offene IoT-Plattform in Taiwan und Japan zu fördern.
Die Richtlinienreihe VDI 3405 “Additive Fertigungsverfahren” bietet mit 15 veröffentlichten Blättern umfangreiche Hilfestellungen beim praktischen Einsatz der additiven Fertigungsverfahren. Die neuen Richtlinienentwürfe VDI 3405 Blatt 3.4 und VDI Blatt 4.1 gehen praxisorientiert auf das Verfahren der Materialextrusion, auch FDM (Fused Deposition Modelling) oder FLM (Fused Layer Modelling) genannt, ein. VDI 3405 Blatt 3.2 ergänzt die Reihe mit der Definition von verfahrensübergreifenden Prüfkörpern.
Bosch plant seine Aktivitäten im Bereich der Zukunftstechnologie künstliche Intelligenz (KI) zu verstärken: Im Cyber Valley will das Technologieunternehmen rund 35 Millionen Euro in den Bau des „Bosch AI Campus“ in Tübingen investieren. Derzeit führt Bosch dazu Gespräche mit der Stadt Tübingen über den Kauf eines rund 12.000 Quadratmeter großen Grundstücks, auf dem der Campus entstehen soll.
Am 16. und 17. Oktober findet im Kongress-Palais Kassel die Simulation Conference 2019 statt. Die CADFEM ANSYS Simulation Conference ist der jährliche Treffpunkt für alle, die sich mit ANSYS und anderen Simulationswerkzeugen beschäftigen oder über einen Einstieg nachdenken.
Mit Hilfe des 3D-Drucks lässt sich die Anzahl der Komponenten komplexer, individualisierter Baugruppen stark reduzieren und viele Funktionen direkt in ein Bauteil integrieren. Das vereinfacht den Herstellungsprozess und verringert den notwendigen Bauraum. Um diese Vorteile auch für mechatronische Systeme zu nutzen, forschen Wissenschaftler im Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF in mehreren Projekten an der additiven Fertigung von integrierten Aktoren und Sensoren.
