Für 2025 antizipiert der ZVEI einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar bei den elektronischen Komponenten und 1,44 Billionen US-Dollar in Bereich der Baugruppen, der nächsthöheren Wertschöpfungsstufe.

Zu diesem Schluss kommt die Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, während der diesjährigen productronica Auftaktpressekonferenz.

China, Asien/Pazifik und Amerika treiben die Dynamik mit zweistelligen Wachstumsraten an. Europa erholt sich nach dem Umsatzrückgang im vergangenen Jahr, bleibt jedoch mit einem erwarteten einstelligen Wachstum für 2025 von 3,4 Prozent hinter den globalen Spitzenreitern zurück.

Japan stagniert dagegen: Für den dortigen Markt prognostiziert der ZVEI ein Nullwachstum, da keine relevanten Absatztreiber erkennbar sind. Die Marktentwicklung wird zunehmend von Halbleiter-Bauelementen bestimmt, die inzwischen einen Anteil von rund 80 Prozent am Gesamtmarkt ausmachen.

Insgesamt taxiert der ZVEI den Umsatz für 2025 für die Halbleiterbauelemente bei 728 Milliarden US-Dollar (651 Milliarden Euro). Der europäische Anteil liegt bei 7 Prozent beziehungsweise 56 Milliarden Euro.

Mikroelektronikökosystem im Blick behalten

14,5 Milliarden Euro kommen davon aus Deutschland. Diese Dominanz unterstreicht die zentrale Rolle der Halbleiterindustrie für die gesamte Elektronikfertigung. Auch die Auftragseingänge in der Elektro- und Elektronikindustrie ziehen leicht an, was auf eine stabile Nachfrage und Investitionsbereitschaft hinweist.

„Die aktuellen Zahlen zeigen, wie stark die Elektronikbranche von globalen Trends wie Automation, Digitalisierung, KI und erneuerbaren Energien profitiert“, erklärt Clemens Otte. „Insbesondere die Halbleiterindustrie bleibt der entscheidende Treiber für Innovation und Wachstum.“

Trotzdem müsse die Politik aber das gesamte Mikroelektronikökosystem im Blick behalten und mit ausreichenden Fördermitteln unterlegen.

Clemens Otte: „Wir brauchen lokale Kapazitäten in Deutschland und Europa entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Das heißt neben der Komponentenfertigung vor allem auch in in der Elektronikfertigung und den Leiterplatten.“