„Im Zeitalter der Digitalen Transformation wachsen die beiden Branchen IT und Automation immer stärker zusammen – was sich auch auf der SPS IPC Drives in diesem Jahr widerspiegelt: Die Halle 6 zeigt eine inhaltliche Neuausrichtung. Sie fokussiert sich ganz auf das Thema Software & IT in der Fertigung und geht verstärkt auf die neuen Herausforderungen in der Fertigungstechnik ein“, erklärt Sylke Schulz-Metzner, Bereichsleiterin bei Mesago Messe Frankfurt GmbH für die SPS IPC Drives.
Vom Start-up bis zu großen Namen wie Microsoft, EPLAN, SAP Deutschland und Kaspersky Lab UK, finden sich dort Lösungsanbieter aus aller Welt. Themenbezogene Sonderschauflächen wie der Gemeinschaftsstand „Automation meets IT“, Vorträge und Produktpräsentationen erweitern das Angebot.
Bedarf an Mixed Reality und künstlicher Intelligenz ist erheblich
Dass ein eigener Stand bei der SPS IPC Drives durchaus sinnvoll ist, erklärt Oliver Niedung, IoT Sales Specialist bei Microsoft Deutschland: „Die SPS IPC Drives hat für uns erheblich an Attraktivität gewonnen. Einerseits haben wir zuletzt an Partnerständen Kontakt zu den richtigen Entscheidungsträgern der Automatisierungsbranche herstellen können, andererseits liegt es auch in der Natur der Digitalen Transformation, dass jeder Automatisierer und jeder Produzent erheblichen Bedarf an Software, Cloud-Diensten und immer häufiger an Mixed Reality und künstlicher Intelligenz hat.
Die Gespräche und der Bedarf haben eine Qualität und eine Quantität erreicht, dass ein eigener Stand für 2017 eine logische Konsequenz war – sicherlich hätte uns auch Cortana dazu geraten.“
Weitere Informationen zur Veranstaltung sind online unter www.sps-messe.de abrufbar.
Halbleiterversorgung: TU München stellt EU-weit ersten 7-Nanometer-Chip her
An der TU München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Prof. Hussam Amrouch entwickelte den neuromorphen Chip auf Grundlage des Standards des weltweit führenden Chip-Produzenten TSMC. Künftig will der Professor für KI-Prozessor-Design zusammen mit seiner Forschungsgruppe jährlich mindestens drei neue Designs entwerfen, die ab 2028 von der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden gefertigt werden sollen.







