Generic filters
FS Logoi

5G4KMU: Open Lab Day zeigt neue Produkte und Business Models

Das Transferzentrum 5G4KMU unterhält an fünf Standorten in Baden-Württemberg 5G-Campusnetze. Dort entwickeln und erproben Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit der Industrie neuartige Produkte und Geschäftsmodelle. Ein Open Lab Day am 14. Juli stellt die ersten Demonstratoren vor, die aus den Kooperationen hervorgegangen sind. Kabelloser Datenaustausch über 5G Verpackungsmaschinen weisen heute einen hohen Automatisierungsgrad auf. Entsprechend […]

von | 21.06.22

Das Transferzentrum 5G4KMU unterhält an fünf Standorten in Baden-Württemberg 5G-Campusnetze. Dort entwickeln und erproben Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit der Industrie neuartige Produkte und Geschäftsmodelle. Ein Open Lab Day am 14. Juli stellt die ersten Demonstratoren vor, die aus den Kooperationen hervorgegangen sind.

Kabelloser Datenaustausch über 5G

Verpackungsmaschinen weisen heute einen hohen Automatisierungsgrad auf. Entsprechend groß ist die Anzahl verbauter Sensoren und Aktoren, die mit der Maschinensteuerung verbunden sind. Der Datenaustausch erfolgt bisher noch über ein komplexes Kabelnetz, das mit großem Aufwand in die Maschinen integriert wird.

Doch das könnte sich bald ändern: „Der echtzeitnahe Austausch von Daten könnte genauso gut kabellos über das Mobilfunknetz erfolgen“, erklärt Fabian Haag in einer Pressemeldung. Der Forscher vom Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA leitet das Transferzentrum 5G4KMU. In dem Forschungszentrum erproben Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler gemeinsam mit kleinen und mittelständischen Unternehmen aus Baden-Württemberg neuartige Produkt- und Geschäftsideen, die mit dem neuesten Mobilfunkstandard 5G überhaupt erst möglich geworden sind.

So hat ein Forschungsteam vom Transferzentrum 5G4KMU gemeinsam mit dem Verpackungsmaschinenhersteller Koch Pac-Systeme GmbH und der J. Schmalz GmbH, einem Produzenten von Vakuumgreifern, ein Konzept für eine 5G-Kommunikationsbox erarbeitet. Sie soll den Datenaustausch zwischen Sensoren, Aktoren und Maschinensteuerung künftig übernehmen. Wie genau die Kommunikationsbox funktionieren soll, zeigen die Forschungspartner am 14. Juli beim Open Lab Day des Transferzentrums 5G4KMU in Freudenstadt.

Open Lab Day am 14. Juli 2022

Ob Sensor-Aktor-Kommunikation, mobile Roboter, fahrerlose Transportsysteme, Medizintechnik oder die Vernetzung von Maschinen: Eine ganze Reihe an potenziellen Anwendungsfällen für 5G hat das Forschungsteam zusammen mit verschiedenen Unternehmen bereits erprobt. Beim Open Lab Day zeigen die Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit ihren Partnern aus der Industrie verschiedene Demonstratoren, die aus den Projekten hervorgegangen sind.

Umrahmt werden diese geführten Laborrundgänge von Vorträgen wechselnder Referenten und einem offenen Austausch. Der Open Lab Day des Transferzentrums 5G4KMU steht unter dem Motto »5G im Mittelstand – Anwendung und Umsetzung in der Industrie« und beginnt um 13 Uhr. Die Teilnahme ist kostenlos.

Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Anmeldung gibt es hier.

Über das Transferzentrum 5G4KMU

Das Transferzentrum 5G4KMU unterhält seit rund eineinhalb Jahren 5G-Campusnetze an fünf Standorten in Baden-Württemberg: in Stuttgart, Karlsruhe, Mannheim, Reutlingen und Freudenstadt. Beteiligt sind an dem Forschungszentrum neben dem Fraunhofer IPA auch das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation IAO, das wbk Institut für Produktionstechnik des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT), das Reutlinger Zentrum Industrie 4.0 der Hochschule Reutlingen und das Centrum für Digitalisierung, Führung und Nachhaltigkeit Schwarzwald (kurz: Campus Schwarzwald) in Freudenstadt. Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg fördert das Transferzentrum 5G4KMU mit insgesamt rund sechs Millionen Euro.

Mehr Informationen über das Transferzentrum 5G4KMU unter: www.5g4kmu.de

Bildquelle, falls nicht im Bild oben angegeben:

Beim Open Lab Day des Transferzentrums 5G4KMU am 14. Juli zeigen Forscherinnen und Forscher Demonstratoren für 5G-Anwendungen. Foto: Universität Stuttgart IFF/Fraunhofer IPA, Rainer Bez

Jetzt Newsletter abonnieren

Brennstoff für Ihr Wissen, jede Woche in Ihrem Postfach.

Hier anmelden

Christoph Kutter ist neuer VDE-Präsident
Christoph Kutter ist neuer VDE-Präsident

Wechsel an der Spitze einer der größten Technologie-Organisationen Europas: Prof. Dr. Christoph Kutter löst den bisherigen VDE-Präsidenten Alf Hendryk Wulf ab. Der Direktor des Fraunhofer EMFT übernimmt das Amt, nachdem er zuvor bereits zwei Jahre stellvertretender Präsident war. Im Fokus seiner Amtszeit stehen laut einer Pressemeldung junge Menschen und die Mikroelektronik der Zukunft.

mehr lesen
NIS-2 und CRA: OT-Security-Kongress zeigt, worauf es jetzt ankommt
NIS-2 und CRA: OT-Security-Kongress zeigt, worauf es jetzt ankommt

Mit dem Inkrafttreten des deutschen NIS-2-Umsetzungsgesetzes am Nikolaustag des vergangenen Jahres und dem bereits ab 2027 geltenden Cyber Resilience Act (CRA) hat die produzierende Industrie zwei hohe Regulierungshürden vor der Brust. Wie Unternehmen sich auf die Umsetzung vorbereiten können und was es zu beachten gilt, zeigen zwei Vortragsblöcke auf dem OT-Security-Kongress SECURITY UNTER KONTROLLE am 17. und 18. März in Duisburg.

mehr lesen
Product Carbon Footprint: Projekt erarbeitet Fahrplan für die Halbleiterindustrie
Product Carbon Footprint: Projekt erarbeitet Fahrplan für die Halbleiterindustrie

Getrieben von ambitionierten Netto-Null-Zielen mit Zieljahr 2030 fordern führende IT-Unternehmen zunehmend Transparenz über produktbezogene CO₂-Emissionen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Forschende vom Fraunhofer IZM erarbeiten für das SEMI Semiconductor Climate Consortium einen strategischen Fahrplan für den Product Carbon Footprint (PCF). Ziel ist eine praxisnahe Bewertung der Treibhausgasemissionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Halbleiterfertigung bis hin zu Rechenzentrumshardware.

mehr lesen
MTP 2.0: Neue Version des Standards offiziell veröffentlicht
MTP 2.0: Neue Version des Standards offiziell veröffentlicht

Das MTP 2.0 ist da! Die PROFIBUS & PROFINET International (PI) hat gestern die offizielle Veröffentlichung der neuen Version des Module Type Package (MTP) bekanntgegeben. Mit den wesentlichen funktionalen Erweiterungen der neuen Version des Standards wird laut der Host-Organisation ein wichtiger Meilenstein für die modulare Automatisierung erreicht. MTP 2.0 schaffe die Grundlage für echte Interoperabilität, noch mehr Flexibilität und Effizienz bei der Planung, Integration und dem Betrieb modularer Anlagen – und das branchenübergreifend.

mehr lesen
Bitkom und ZVEI begrüßen Reform des EU Cybersecurity Act
Bitkom und ZVEI begrüßen Reform des EU Cybersecurity Act

Cyberangriffe treffen längst nicht mehr nur einzelne Unternehmen, sie gefährden kritische Infrastrukturen, ganze Lieferketten, Krankenhäuser und auch die öffentliche Verwaltung. Vor diesem Hintergrund hat die EU-Kommission gestern die Überarbeitung des mehr als sechs Jahre alten EU Cybersecurity Act vorgestellt.

mehr lesen

atp weekly

Der Newsletter der Branche

Ihr kostenfreier E-Mail-Newsletter für alle Belange der Automatiserung.

Sie möchten das atp magazin testen

Bestellen Sie Ihr kostenloses Probeheft

Überzeugen Sie sich selbst: Gerne senden wir Ihnen das atp magazin kostenlos und unverbindlich zur Probe!

Finance Illustration 03