VDI: Neuer Technik-Podcast on air
Der VDI hat ein neues Audio-Angebot gestartet. Der Podcast „Technik aufs Ohr“ ist bereits seit Dezember 2019 verfügbar. Im Vordergrund stehen der aktuelle Stand der Technik und das Vermitteln von Praxiswissen.
Die atp-Redaktion stellt Ihnen alle neuen Produkte und Lösungen vor damit Sie Ihre Applikationen und Use Cases bestmöglich realisieren können.
Der VDI hat ein neues Audio-Angebot gestartet. Der Podcast „Technik aufs Ohr“ ist bereits seit Dezember 2019 verfügbar. Im Vordergrund stehen der aktuelle Stand der Technik und das Vermitteln von Praxiswissen.
Erd-oder Himbeeren? Grüne oder lieber rote Äpfel? Vielleicht doch eher Bananen? Manchmal fällt die Auswahl schwer. Nicht so bei der Füllstandmessung von Flüssigkeiten oder Schüttgut wie dieses Video von Vega zeigt.
Siemens hat Xcelerator angekündigt – ein integriertes Portfolio aus Software, Services und einer Plattform für die Entwicklung von Applikationen. Das Angebot lässt sich personalisieren und an kunden- und branchenspezifische Anforderungen anpassen. Xcelerator kombiniert das gesamte Portfolio an Siemens-Software für Konstruktion, Engineering und Fertigung mit einer erweiterten Mendix-Plattform für die Entwicklung von Low-Code- und Multiexperience-Applikationen.
Der Motion-Control-Spezialist Yaskawa stellt eine neue Serie von AC-Mikroantrieben vor, die für die unterschiedlichsten industriellen Anwendungen entwickelt wurden. Mit cleveren Funktionen und Eigenschaften bieten die GA500-Frequenzumrichter Vorteile während des gesamten Lebenszyklus einer Maschine oder Anlage.
Die neue Capital-Asset-Lifecycle-Management-(CALM)-Lösung für Teamcenter® von Siemens Digital Industries Software und Bentley Systems ist ab sofort verfügbar. Die gemeinsam entwickelte Software entstand mit dem Ziel, die Herausforderungen zu meistern, denen Unternehmen bei ihren Greenfield- und Brownfield-Investitionsprojekten typischerweise gegenüberstehen. Dazu zählen etwa unerwartete Verzögerungen und Kostenüberschreitungen, die ihren Ursprung in mangelnder Systeminteroperabilität und einem unzureichenden Digitalisierungsgrad im Unternehmen haben können.
In einem von Evonik initiierten Pilotprojekt haben ENGIE, Siemens und Yokogawa im Mai 2019 erstmalig Module-Type-Package-Standards in einer kommerziellen Industrieanlage angewendet. Das Projekt, das im Sommer 2018 im Rahmen eines Investitionsprojekts gestartet ist, wurde in einer World-Scale-Anlage von Evonik in Singapur durchgeführt.
Maschinensicherheit ist wichtiger als je zuvor. Um den Designprozess zu vereinfachen und steigende Anwendungsanforderungen zu erfüllen, stellt Rockwell Automation sieben neue Sicherheitsmodule auf drei E/A-Plattformen zur Verfügung. Entwickler profitieren sowohl von lokalen als auch von dezentralen Sicherheits-E/A-Optionen sowie von einer breiten Palette an Leistungs- und Konnektivitätsattributen. Dies optimiert die Compliance und die Maschinenleistung.
Mit der neuesten Software-Version des CNC-Systems MTX erweitert und vereinfacht Bosch Rexroth das digitale Engineering von Werkzeugmaschinen bis hin zur 3D-Bearbeitungssimulation im betrieblichen Alltag. Parallel zur zunehmenden Digitalisierung und Vernetzung sind bei dem CNC-System das Engineering und die Funktionen zu einer „IoT-proved-Lösung“ herangewachsen, die bereits heute die zukünftigen Vernetzungsanforderungen praxisgerecht abbildet.
Wayra Networks S.L. ist ein System-Integrator für Informationstechnik (IT) und entwickelt individuelle IoT(Internet of Things)-Lösungen für Industriekunden im Bereich der Automatisierung mit Hard- und Software. Im Rahmen eines aktuellen Projektes wurde Wayra mit der Installation eines Überwachungssystems für über 15 Öltanks beauftragt. Ziel war es, die Lagerverwaltung zu optimieren und die bisher manuelle Füllstandsüberwachung zu digitalisieren. Wayra setzt bei diesem und vielen weiteren Projekten als Lösung auf eine offene, frei programmierbare IoT- Hardwareplattform von Siemens.
Mit Hilfe des 3D-Drucks lässt sich die Anzahl der Komponenten komplexer, individualisierter Baugruppen stark reduzieren und viele Funktionen direkt in ein Bauteil integrieren. Das vereinfacht den Herstellungsprozess und verringert den notwendigen Bauraum. Um diese Vorteile auch für mechatronische Systeme zu nutzen, forschen Wissenschaftler im Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF in mehreren Projekten an der additiven Fertigung von integrierten Aktoren und Sensoren.
Sensoren sind die Sinnesorgane der Fabrik der Zukunft, die darüber erfassten Daten der Rohstoff für die kontinuierliche Prozessverbesserung und Anlageneffektivität. Wie aber lassen sich die Daten mit vertretbarem Aufwand für die vielen anstehenden IoT-Projekte erfassen? Beispielsweise mit dem Sensor SCD (Sense Connect Detect), in dessen Entwicklung das Know-how von Bosch zur Sensorfertigung sowie die Automatisierungserfahrung von Bosch Rexroth eingeflossen sind.
Auf der ISC 2019, dem High-Performance-Computing-Kongress, der vom 16. bis 20. Juni 2019 in Frankfurt stattfand, hat Dell Technologies neue Lösungen, Referenzdesigns, Services und Partnerschaften präsentiert, die den Einsatz von KI, Deep Learning und High Performance Computing fördern und vereinfachen sollen. Darüber hinaus verstärkt Dell Technologies die Zusammenarbeit mit der in München ansässigen und gemeinnützigen Initiative appliedAI.
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