München/Tokio | Siemens und IBM festigen ihre Partnerschaft bei Product Life Management (PLM) Software. Basis der Partnerschaft ist ein weltweites Bündnis zwischen Siemens und IBM, das es Firmen erlaubt, gemeinsam am Markt aktiv zu sein.
Dank der neuen Vertriebsvereinbarung können japanische Unternehmen die Digital Lifecycle Management Software Teamcenter direkt bei der IBM-Japan-Gruppe erwerben. Auch den technischen Support und Service bietet die Gruppe an. siemens.com
Halbleiterversorgung: TU München stellt EU-weit ersten 7-Nanometer-Chip her
An der TU München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Prof. Hussam Amrouch entwickelte den neuromorphen Chip auf Grundlage des Standards des weltweit führenden Chip-Produzenten TSMC. Künftig will der Professor für KI-Prozessor-Design zusammen mit seiner Forschungsgruppe jährlich mindestens drei neue Designs entwerfen, die ab 2028 von der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden gefertigt werden sollen.






