Reutlingen | Die ICP Deutschland GmbH kündigt mit dem ICE-QM770 ein COM Express Board an, das über einen Intel® QM77 Chipsatz verfügt und auf seinem G2 CPU Sockel die 3rd Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 sowie Pentium® und Celeron® Prozessoren unterstützt.
Die Computer-on-Module Bauform bietet dem Anwender die Möglichkeit die Leistungsklasse seiner Lösung flexibel anzupassen. Bild: ICP.Auf den zwei 204pin Speichersockeln finden bis zu 16GB Dual Channel DDR3 SDRAM Platz. Auch die stromsparenden 1.35V DDR3L Varianten können eingesetzt werden. Der integrierte Intel® HD Graphics 2000/3000 Chip bietet eine VGA, eine 18/24bit Dual Channel LVDS und drei DDI (Digital Display Interface) Schnittstellen. Maximal drei unabhängige Displays können hiermit über das Baseboard realisiert werden. Neben den Standardschnittstellen wie GbE, RS-232, USB 2.0 und 3.0 sowie SATA 3Gb/s und 6Gb/s können auf dem Baseboard auch noch ein PCIe x16 und sieben PCIe x1 Slots für Erweiterungskarten realisiert werden.
